无锡静电卡盘总部项目寻配套合作

9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目在无锡高新区签约，计划总投资5亿元，2027年3月投产并实现产能整体转移，形成“研发+生产+销售”一体化总部基地。项目达产后预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘，年开票销售超4亿元、纳税超2000万元。 机会点：项目将租赁梅村街道1.3万平方米厂房，配套购置烧结中试线、检测线、装配线、脆性材料加工线等设备，并建设精密加工车间、千级洁净室及研发实验室。这意味着设备供应、洁净室工程、精密加工与脆性材料加工、检测验证、厂房配套等环节存在明确的采购与协作缺口。 谁该参与：半导体零部件设备厂商、洁净室与厂务工程服务商、精密加工与陶瓷/脆性材料加工企业、检测验证机构，以及具备8—12英寸静电卡盘、喷淋头、真空计维修与仿制能力的配套供应商。 怎么参与：项目主体无锡互创芯微半导体科技有限公司为2025年国家高新技术企业、江苏省民营科技企业，2025年开票销售1.2亿元，已服务14—7纳米制程头部客户。可围绕其产能转移与总部基地建设，对接设备采购、产线配套、工艺协作等需求；无锡高新区已布局无锡半导体装备与关键零部件创新中心，可提供技术研发、检测验证、人才培养支撑。 时间窗口：签约时间为2026年9月28日，投产节点为2027年3月，设备采购与工程配套的对接窗口集中在投产前。 事实依据：又一半导体总部项目签约落地无锡