- 百亿级项目落地书院镇
- 3DIC技术突破算力瓶颈
- 与江阴基地协同互补
百亿投资落地，东方芯港先进封装启航
2026年6月29日，东盛合晶三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在临港新片区书院镇举行。项目一期计划总投资100亿元，由盛合晶微主导实施，是其布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地。这一开工标志着临港新片区在集成电路先进封装领域从规划走向规模化落地，东方芯港的产业版图进一步补齐关键一环。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东出席开工仪式，临港新片区党工委副书记、临港集团党委书记、董事长于勇，临港新片区党工委副书记吴晓华，上海市经信委副主任俞文杰等市区两级领导共同见证。这一高规格的出席阵容，体现了临港新片区对该项目的重视程度——它不仅是一个企业项目，更是临港集成电路产业能级跃升的标志性事件。
3DIC技术路径：后摩尔时代的核心突破
当前全球AI算力需求持续爆发，传统芯片制程微缩接近物理极限，后摩尔时代的技术路径选择成为产业竞争的关键。3DIC（三维集成芯片）通过垂直堆叠、高密度异构集成方式，大幅提升芯片算力密度与数据传输带宽、降低系统功耗，被公认为突破芯片性能瓶颈的核心技术路径。
东盛合晶项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域，直指当前全球科技竞争最前沿的算力需求。项目建成后，将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，强化企业在3DIC前沿技术领域的规模化交付能力，为国内高端芯片产业链提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。这意味着临港不仅仅是在建设一座工厂，而是在构建一个覆盖研发、制造、封测的完整先进封装生态。
临港集成电路集群效应显现
上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势。从设计、制造到封装测试，临港新片区已经形成了较为完整的产业链布局。东盛合晶项目的落地，使临港在先进封装这一关键环节上补齐了短板，与已有的晶圆制造、设备材料企业形成协同效应。
临港新片区党工委副书记吴晓华等领导出席开工仪式，显示出管委会对该项目从签约到开工全流程服务保障的重视。项目所在地书院镇，作为临港新片区集成电路产业发展的重要承载区，正加速形成产业集聚效应。随着三维集成芯片制造项目的推进，临港的集成电路产业将从单一制造向高附加值的技术服务与创新平台延伸。
结语：对民营企业的启示
东盛合晶项目的开工，为民营企业提供了三点启示：其一，技术路线选择决定企业未来十年的竞争力——提前卡位3DIC等前沿技术，才能在算力时代占据主动；其二，临港新片区正加速构建集成电路全产业链生态，民营企业应积极融入这一平台，借助产业集群与政策优势实现跨越式发展；其三，先进封装是一条高投入、长周期的赛道，需要坚守长期主义，通过持续的研发投入构建核心技术壁垒。盛合晶微选择在临港布局百亿级项目，正是看中了这片改革热土孕育的制度创新与产业生态双重红利。
素材来源：临港新片区管委会官网(lingang.gov.cn)